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AgMeO电触头材料的研究进展

周允红 , 周晓龙 , 陶麒鹦 , 张浩

贵金属

由于优异的性能,AgMeO作为一种电接触材料在电器工业中被广泛应用。综述了AgMeO电接触材料的制备方法及各方法的优缺点;介绍了电触头材料性能的影响因素和四类电触头材料的悁究新进展;并对AgMeO电接触材料的发展趋势进行了展望。

关键词: 金属材料 , 银金属悦化物 , 电接触材料 , 制备方法 , 悁究进展

贵金属基电接触材料的研究进展

溥存继 , 谢明 , 杜文佳 , 杨云峰 , 赵明 , 王塞北 , 张吉明 , 杨有才 , 陈永泰

材料导报

介绍了贵金属基电接触材料的种类、特点及应用范围,分析了国内外贵金属基电接触材料的使用条件及各种制备技术的优缺点.重点介绍了发展前景较好的4个系列银基电接触材料的各项性能指标、工作原理及应用方向,最后道出了电接触材料先进制备技术的研发方向,并指出了贵金属基电接触材料具有向多元化发展的趋势.

关键词: 电接触材料 , 银基电接触材料 , 制备工艺 , 发展趋势

微量添加In对Ag-Sn合金粉末氧化机理的影响

李波 , 刘心宇 , 黄锡文 , 叶凡 , 张小文 , 张琪 , 陈光明

稀有金属材料与工程

采用雾化法分别制备了Ag-9.5Sn和Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末,使用热重分析仪研究了相关合金在900℃氧化动力学曲线;并分析了合金粉末氧化前后的粉末颗粒形貌及表面成分.结果表明:Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末氧化时,其快速氧化增重过程分为两阶段,且第1阶段快速增重速率比第2阶段快;微量添加In能促进第1段快速氧化增重,In与Sn氧化后形成一层均匀致密的氧化膜阻碍了第2阶段快速氧化增重.

关键词: 电触头材料 , Ag-Sn-In合金粉末 , 雾化法 , 氧化机理 , 银氧化锡

银包覆石墨粉电接触材料的合成及表征

江学良 , 杨浩 , 王维 , 陈乐生

材料导报

利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,以甲醛为还原剂,在石墨粉表面化学镀银,合成C/Ag电接触材料.用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的形貌和晶型,研究了敏化剂氯化亚锡、硝酸银浓度、反应时间、反应温度对C/Ag电接触材料形貌和晶型的影响,以及不同还原剂对复合粒子质量的影响.结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当硝酸银浓度为0.4 mol/L时,在65℃反应60 min,合成的C/Ag电接触材料有较好的形貌.

关键词: 石墨粉 , 敏化 , 化学镀银 , 电接触材料

混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料表面电弧烧蚀

孙绍霞 , 杜静 , 魏明霞 , 邱红莲 , 高勤琴 , 庄滇湘 , 陈家林

贵金属

采用扫描电子显微镜(SEM)、表面电子探针显微分析惖、电接触性能试悚机等手段,悁究了混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料在直流条件下(DC 24 V/15 A),铆钉触头表面的电弧烧蚀情况。对材料的表面烧蚀机理、金属转惕情况,惣及电寿命等进行了讨论。结果表明,包覆法制备的AgSnO2电接触材料具有较强的耐电弧侵蚀能力与较少的材料转惕量。

关键词: 银二悦化锡材料 , 电接触材料 , 抗熔焊性 , 耐电弧烧蚀性 , 表面组织

Ag包覆SnO2制备工艺及其性能研究

唐祁峰 , 王勇 , 徐永红 , 章应 , 魏晓伟

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.04.038

采用包覆工艺制备了 AgSnO2电接触材料,通过分散剂种类、球磨时间、活化剂种类等工艺参数的优化,制备了性能合格的AgSnO2电接触材料。实验结果表明,聚乙二醇对 SnO2颗粒具有较好的分散作用,但不能完全消除SnO2颗粒团聚;液态球磨能获得组织均匀的AgSnO2材料,但材料的电阻率过高;活化剂Bi2 O3和 CuO的加入能有效地提高材料的致密度和降低电阻率;在加入0.25%Bi2 O3+0.25%CuO 并液态球磨4 h 后的试样致密度为98.2%,电阻率为2.25μΩ?cm。

关键词: AgSnO2 , 电接触材料 , 化学镀 , 组织均匀性 , 活化剂 , 电阻率

滤纸模板法制备Ag-SnO2电接触材料

付翀 , 仇润红 , 张宇慧 , 刘宁 , 王俊勃 , 侯锦丽

有色金属工程 doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2016.06.08

首先以纳米SnO2粉体和AgNO3为原料,滤纸为模板,通过浸渍、煅烧制备了Ag-SnO2复合粉体,然后利用Ag-SnO2粉体为原料,采用压制、烧结工艺制备了Ag-SnO2电接触合金.进一步通过XRD和SEM等分析手段对所制备的复合粉体和合金样品进行表征,并借助TG-DSC对滤纸前躯体的分解过程进行分析,同时研究了不同纳米SnO2含量对Ag-SnO2电接触合金组织和性能的影响.结果表明,所制备的Ag-SnO2复合粉体由四方相金红石型结构的SnO2和立方相的银组成,模板去除干净,无杂质引入.由于滤纸模板的引入使得SnO2颗粒弥散分布于银基体中.随着SnO2含量的增加,Ag-SnO2电接触合金的硬度有上升趋势,但高氧化物含量也导致模板的分散效果变差,使得合金的电导率和致密度逐渐降低.

关键词: Ag-SnO2 , 电接触材料 , 无灰定量滤纸 , 模板法

Y2O3/Ag复合材料界面微观结构与性能研究

胡洁琼 , 谢明 , 孙绍霞 , 刘满门 , 王松 , 王塞北

中国稀土学报 doi:10.11785/S1000-4343.20160508

采用透射电子显微镜对粉末冶金法制备的Y2O3/Ag复合材料的界面微观结构进行了深入研究.结果表明:复合材料界面结合紧密且无任何反应物.Ag基体的(111)面与Y2O3颗粒的(440)晶面保持半共格关系:Y2O3(222)//Ag(111),Y2O3 (440)//Ag(111),界面处基体中可以看到由于品格错配而产生的刃位错,说明基体与增强颗粒晶面间距接近时,基体可以依靠增强颗粒表面结晶并长大,即增强颗粒作为基体异质形核的质点,并从晶体学角度对界面的形成原因进行了解释.由力学和电学性能测试得到复合材料的强度和电阻率随Y2O3含量的增加而升高.

关键词: Y2O3/Ag复合材料 , 界面结构 , 电接触材料 , 粉末冶金 , HRTEM

银氧化锡电接触材料的制备方法概述

刘意春 , 谢明 , 张家敏 , 严继康 , 杜景红 , 甘国友 , 易健宏

材料导报

从抗电弧侵蚀性、抗熔焊性、接触电阻、力学性能4方面分析了AgSnO2作为电接触材料的性能特点.阐述了AgSnO2电接触材料不同制备方法的基本原理和特点,主要包括合金内氧化法、粉末冶金法和反应合成法,并从常规制备方法的改进和新型制备工艺的开发这两个角度对AgSnO2电接触材料制备方法的发展动态进行了综述和展望.

关键词: AgSnO2 , 电接触材料 , 制备技术

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